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主營：電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔
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高溫延伸性銅箔（HTE）：
主要用于多層印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要銅箔在高溫（180℃）時也具有較高的延伸率，以保證內層線路不出現“銅裂”現象。隨著多層線路板產量和技術水平的提升，對電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高，正極材料的公司，IPC-4562標準規定HTE銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標準，正極材料市場， 通常所說的HTE銅箔，是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。
銅箔是一種陰質性電解材料，常州正極材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。 [1] 產品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，正極材料廠商，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。
不同銅箔的特點
一、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)。
銅箔
二、按表面狀況可以分為單面處理銅箔(單面毛)、雙面處理銅箔(雙面粗)、光面處理銅箔(雙面毛)、雙面光銅箔(雙光)和甚低輪廓銅箔(VLP銅箔)銅箔等。
1、單面處理銅箔(單面毛)：在電解銅箔中，生產量大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量大的一類電解銅箔，而且是應用范圍大的銅箔。
2、雙面處理銅箔(雙面粗)：主要應用于精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較的線路。此類銅箔的需求量越來越大。
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第8年
