鍍鎳層有一定的電阻率,鐵板滾鍍鎳,已研究出的鎳—磷鍍層,其阻值大,溫度系數小,性能。
有的國家已經建立法規:電子設備必須進行屏蔽以防止電磁和射頻干擾。電子設備的塑料外殼上鍍銅,然后化學鍍鎳,這樣的雙金屬結構覆層,被公認為是有效的屏蔽方式之一。
化學鍍鎳是計算機薄膜硬磁盤制造過程中的關鍵步驟之一,它是高技術化學鍍鎳的典型代表,滾鍍鎳,占有相當重要的市場份額。
滾鍍鎳
化學鍍鎳在電子和計算機工業中應用得廣,許多新的化學鍍鎳工藝和材料正是根據電子和計算機工業發展的需要而研制開發出來的。在技術性能方面,除要求耐蝕耐磨性之外,還具有可焊性、電性能和磁性能等要求。在電子、電器和儀表行業中化學鍍應用的具體對象為繼電器、插頭和插口、陶瓷襯底、聯接器、塑料殼罩、分斷裝置等。滾鍍鎳
化學鍍鎳是一種新型環保的表面處理新技術,又稱為無電解鍍鎳或自催化鍍鎳,是通過溶液中適當的還原劑使金屬離子在金屬表面靠自催化的還原作用而進行的金屬沉積過程。它是在不通電的條件下,通過催化反應,在溶液中沉積鎳合金層的。化學鍍鎳層具有優異的耐磨性、耐腐蝕性,其鍍層具有高度的均勻性。滾鍍鎳
滾鍍鎳工藝特點是:
1.保持了化學鍍鎳層原有的優點,如耐蝕﹑耐磨;
2.與普通黑色電鍍如黑鎳、黑鉻相比,厚度可自由選擇;
3.應用廣泛,對被處理的產品材料沒有嚴格的限制;
4.不受零件形狀和尺寸的影響,一般都能得到均勻一致的黑色鍍層;
5.具有高吸光率與低反射率;
6.良好的耐高溫性能,在200℃高溫下仍可保持原來的顏色。
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