球形封頭的使用場合注意事項 內容為: 1. 碳素鋼球型封頭在、氨、堿性鈉等環境下會發生裂紋,在訂購封頭時說明消除殘余應力。 ? 2. 奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環境下會發生應力腐蝕裂紋,在設計球型封頭時選擇合適材料。 ? 3. 需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器,先做熱處理, 去除殘余應力。 力拓封頭公司主營產品:封頭 橢圓封頭 半球封頭 平底封頭 ?不銹鋼封頭
封頭的種類有很多種,有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭,類型不同的封頭應用的場合也不一樣,其中半球型封頭的封頭一般都是無拼接的整體成型,大、中型封頭是先拼接后成型,特大型封頭一般是分塊制作,這樣就容易運輸了,然后組焊在一起。半球型封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用,不過受到形狀及材質要求。
?半球型封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些,正常的熱成形工藝,減薄率在10%左右這點是由于不同封頭廠生產工藝不同所導致的,大型球形封頭廠家,如果對此有詳細要求的話,應進行定制;對于半球型封頭的材質來說,如果有特殊要求的可以按照要求進行定制;半球型封頭的大小會有不同,亦可根據用戶要求進行定做。
半球型封頭拼接的間隔應有大于3δ,大型球形封頭出廠價,且不小于100mm,但制冷設備很難達到這一要求,有其特殊性,碟形封頭的r處避免拼接,會減薄高應力,拼接時焊縫方向勿必要是徑向和環向焊接
?對于先拼接后成型的封頭,拼接焊縫應進行超聲波檢測或者射線檢測,合格級別隨設備殼體走。然后成型的焊縫檢測級別、比例與設備殼體相
半球形封頭是指由半個球殼及直邊(圓筒短節)構成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等,受力均勻。與其他封頭相比,半球形封頭在承受相同內壓時,所需要的壁厚較小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處,因曲率半徑變化引起的邊緣應力僅為圓筒總體薄膜應力的3.1%,可忽略不計。所以半球形封頭力學性能較好,所用材料節省。
? 和其他的封頭做對比的話,我們會發現半球形封頭在直徑和承壓相同的條件下,所需厚度比較小,封頭容積相同時其表面積也較小,用料很省。該封頭的受力比較均勻,在制造上也是比較困難的,大型球形封頭價格,因此一般情況下,除了用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外,其他的容器采用的比較少。半球形封頭與其他形式封頭相比較在直徑和承壓相同的條件下,所需厚度較小,封頭容積相同時其表面積較小,內蒙古大型球形封頭,用料較省。受力很均勻。但 由于制造困難,一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外,其他容器較少采用。
? 在使用該封頭的時候,我們需要注意防止其與碳鋼直接接觸,避免鐵離子的污染。不要露天存放,還應避免雨淋,強制組焊也是不可取的
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