PCB組件是現代電子產品中相當重要的一個組成部分,PCB的布線和設計追隨著電子產品向快速、小型化、輕量化方向邁進。隨著SMT的發展和SMA組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,元器件引腳的不可視化等特征的增強,PCB組件的可靠性和高質量將直接關系到該電子產品是否具有高可靠性和高質量,為此,采用的SMT檢測對PCB組件進行檢測,可以將有關問題消除在萌芽狀態。
使用。
①確保焊膏在有效期間內,先使用生產早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容器表面記錄取出時間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認焊膏容器表面無結露現象,打開容器內外兩層蓋子,記錄開封日期、時間后開始攪拌。
②攪拌分兩種,一種為使用刀手工攪拌,另一種為使用攪拌機攪拌。
若使用手工攪拌,用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中,smt貼片加工打樣,攪拌直徑大約在10~20mm,smt貼片加工工廠,攪拌lmin以后,smt貼片加工哪家好,將刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,則攪拌結果合格,遼陽smt貼片加工,攪拌結束。
良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內,其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為:(1) 完整而平滑光亮的表面;(2) 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中; (3) 良好的潤濕性;焊接點的邊緣應當較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,不超過600.SMT加工外觀檢查內容:(1)元件有無遺漏;(2)元件有無貼錯;(3)有無短路;(4)有無虛焊;虛焊原因相對比較復雜。
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