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陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極,大多數(shù)陽極為與鍍層相對應(yīng)的可溶性陽極,銅箔鍍錫報價,如:鍍鋅為鋅陽極,鍍銀為銀陽極,鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極,但是少數(shù)電鍍由于陽極溶解困難,使用不溶性陽極,如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極,鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來補充,鍍鉻陽極使用純鉛,銅箔鍍錫生產(chǎn)廠家,鉛-錫合金,鉛-銻合金等不溶性陽極。 [1]






39;>鍍金無自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽,國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達10循環(huán)(MTO)以上,銅箔鍍錫廠家,鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。

鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,銅箔鍍錫,許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調(diào))3.鍍金:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金穩(wěn)定,也貴。)4.鍍鈀鎳:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

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