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微光顯微鏡emmi檢測和emmi分析解說
通常第三方檢測實驗室用戶對emmi檢測需要了解哪些內容呢？首先在分析故障的時候利用微光顯微鏡，它的主要特點是效率非常高，主要偵測IC內部所發射出來的光子，等離子開封機價格，在檢測芯片的時候由于電子很容易擴散到的位置。所以做emmi檢測通常是非常有必要的。它的主要優勢就是通過產生亮點的缺陷，能夠接處毛刺從而有效的進行分析，可以檢測不到亮點的情況，然后進行排除。同時利用光誘導的電阻變化能夠準確的，等離子開封機廠家，對于IC元件的短路，或者是互聯當中所出現的空洞來進行檢測，這樣才會更加的。
偵測到亮點之情況；
會產生亮點的缺陷：1.漏電結；2.解除毛刺；3.熱電子效應；4閂鎖效應； 5氧化層漏電；6多晶硅須；7襯底損失；8.物理損傷等。 偵測不到亮點之情況 不會出現亮點之故障：1.亮點位置被擋到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面積金屬線底下的漏電位置）；2.歐姆接觸；3.金屬互聯短路；4.表面 反型層；5.硅導電通路等。
點被遮蔽之情況：埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置，這種情 況可采用Backside模式，但是只能探測近紅外波段的發光，且需要減薄及 拋光處理。
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