BOM表格指的是物料清單,前沿制造SMT電子組裝生產質量保障,PCBA加工前都會要求客戶提供的BOM表格,BOM表格中包含了生產這個產品所需的全部電子元器件等物料,PCBA加工廠家需要根據這個BOM表格為客戶采購物料進行生產,同時財務部門也會根據BOM表核算生產成本,制造部門也會將BOM表視為重要的生產依據。所以一份規范的BOM表就十分的重要。
一份規范的BOM表格應該包含了物料編碼、物料名稱、物料規格、用量、單位等,能清晰直觀的看到每個物料的規格和用量。
很多國內電子工程師提供的BOM中缺乏對物料的品牌和制造商編碼進行定義,或者制造商編碼缺失部分后綴,導致PCBA加工廠可能按照默認選用了常規系列的物料。很多時候,不同后綴的系列IC,可能代表了應用范圍、包裝方式、額定電壓電流、封裝等方面的細微差別。這種不規范的BOM就會導致制造出來的PCBA板可能存在一些功能失效或者在特定應用環境下的失效,排查起來極其困難。鑒于此,極度建議電子工程師規范每顆物料的品牌、制造商編碼、品名描述和封裝等極為重要的信息。
因為電子產品的研發生產都是迭代更新的,會不斷的升級優化產品,在這個過程中,BOM表也會跟著一起更新,即使是一顆物料的更新,也會對產品產生不可估量的影響。所以每次更新后必須將舊的BOM表標注為過期文檔,并封存停止使用。為了確保版本型號管理的有序,產品的BOM清單發布及上線使用都必須由研發部門發出,至少要由研發工程師、研發部主管每級簽核確認,以確保BOM清單的正確性。然后要及時的聯系PCBA加工廠家,將新的BOM表提供給PCBA廠家,避免出現BOM表格更新了,但是產品還是按照舊BOM采購生產的情況。
一、定位與對齊
在IC貼裝過程中,位置的性是首要考慮的因素。任何微小的偏差都可能導致焊接不良或電路連接問題,進而影響整個電子設備的性能。因此,確保IC在PCB(印刷電路板)上的位置和引腳與焊盤的完全對齊至關重要。這要求使用高精度的貼片設備和的視覺識別系統,以實現微米級的定位精度。
二、溫度控制
溫度是影響焊接質量的關鍵因素之一。在IC貼裝過程中,必須嚴格控制焊接溫度,以避免因溫度過高而損壞IC或因溫度過低導致焊料不完全熔化。理想的溫度曲線應確保焊料能夠均勻且完全地熔化,同時不會對IC造成熱損傷。這通常需要通過的溫控設備和嚴格的工藝參數設置來實現。
三、焊料分配與焊接質量
焊料的準確分配對于確保焊接質量同樣重要。焊料不足可能導致焊接不牢固,而焊料過多則可能引發短路或電路連接不良。因此,采用合適的焊料分配技術和焊接工藝是保證IC貼裝質量的關鍵。此外,焊接后的質量檢查也,包括目視檢查、X射線檢查以及自動光學檢查(AOI)等手段,以確保每個焊接點的質量都符合標準。
四、靜電防護
由于IC對靜電極為敏感,因此在貼裝過程中必須采取嚴格的靜電防護措施。這包括使用防靜電包裝、地線連接以及靜電吸收墊等,以消除或減少靜電對IC的潛在損害。靜電防護不僅關乎產品質量,更直接關系到生產過程中的安全性和穩定性。
五、精密設備與工藝
要實現上述各項要求,離不開精密的貼片設備和的工藝控制。高精度的自動貼片機能夠確保IC的貼裝,而的工藝控制則能夠保證焊接過程的一致性和可靠性。此外,高質量的焊料和膠水也是確保貼裝質量的重要因素。
嚴格的工藝控制與質量管理無鉛工藝的實施離不開嚴格的工藝控制和質量管理。與有鉛工藝相比,無鉛焊料的熔點較高,因此需要更高的加熱溫度,這要求我們在焊接過程中對溫度、時間、壓力等關鍵參數進行控制。同時,為確保焊接連接的穩定性和可靠性,還需進行AOI(自動光學檢測)、X射線檢測等多道工序的質量檢驗。-廣州俱進精密公司
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