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沈陽東創貴金屬材料有限公司
主營：貴金屬材料
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| 先生： |
在所有應用產業中，半導體產業對靶材濺射薄膜的品質要求是苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出來．而互連線的寬度卻在減小。硅片制造商對靶材的要求是大尺寸、高純度、低偏析和細晶粒，金銅靶材廠家，這就要求所制造的靶材具有更好的微觀結構。靶材的結晶粒子直徑和均勻性已被認為是影響薄膜沉積率的關鍵因素。另外，薄膜的純度與靶材的純度關系極大，金銅靶材報價，過99.995%（4N5）純度的銅靶，或許能夠滿足半導體廠商0.35pm工藝的需求，但是卻無法滿足如今0.25um的工藝要求。
金屬靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料。有金屬類、合金類、氧化物類等等。
簡單說的話，例如：蒸發磁控濺射鍍膜是加熱蒸發鍍膜......鋁膜等。更換不同的靶材（如鋁、銅、不銹鋼、鈦、鎳靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等）。
應用于顯示屏的阻擋層或調色層，筆記本電腦的裝飾層、電池的封裝等.
什么是靶材綁定？靶材綁定的適用范圍、流程？
?綁定是指用焊料將靶材與背靶焊接起來。主要有三種的方式：壓接、釬焊和導電膠。
?1.壓接：采用壓條，金銅靶材，一般為了提高接觸的良好性，會增加石墨紙、Pb或In皮；
?2.釬焊：一般使用軟釬料的情況下，要求濺射功率小于20W/cm2，釬料常用In、Sn、In-Sn；我司采用銦焊綁定技術。
?3.導電膠：采用的導電膠要耐高溫，厚度在0.02-0.05um。
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第9年
