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廣州俱進精密科技有限公司
主營：PCB設計,制造,BOM配單,貼裝,測試等PCBA服務
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嚴格的工藝控制與質量管理無鉛工藝的實施離不開嚴格的工藝控制和質量管理。與有鉛工藝相比，無鉛焊料的熔點較高，因此需要更高的加熱溫度，這要求我們在焊接過程中對溫度、時間、壓力等關鍵參數進行控制。同時，為確保焊接連接的穩定性和可靠性，定制化貼片貼片制造，還需進行AOI（自動光學檢測）、X射線檢測等多道工序的質量檢驗。廣州俱進精密有限公司-承接各類加急SMT訂單，PCBA包工包料訂單!
1. 控制焊錫量
鋼網的孔洞大小和形狀經過精心設計，能夠控制每個焊點所需的焊錫量。這不僅避免了焊錫過多導致的短路風險，也防止了焊錫不足引起的焊接不良，從而保證了產品質量。
2. 提高生產效率
通過使用鋼網，SMT設備能夠快速、均勻地將焊錫膏涂布到PCB上，顯著提高了生產效率。自動化程度高的SMT線，每秒可完成數十甚至上百個焊點的涂錫工作，這得益于鋼網的傳導作用。
3. 減少材料浪費
鋼網的設計意味著焊錫膏只會被涂布在需要的位置，大大減少了材料的浪費，定制化貼片，降低了生產成本。這對于追求精益生產、提高競爭力的SMT貼片加工廠而言至關重要。
4. 適應多樣化設計
隨著電子產品設計的日益復雜化，PCB上的元件布局也越來越多樣化。鋼網能夠靈活應對這種變化，通過定制化的蝕刻設計，滿足不同產品對焊錫分布的特殊要求。
一、原材料準備
一切始于高質量的原材料，PCB板、電子元器件、焊膏等材料的選擇與檢驗是工藝的步，的原材料是確保后續加工順利進行及產品性能穩定的基礎。
二、PCB制板
PCB制板是將設計好的電路圖轉化為實際電路板的過程。這包括板材切割、孔洞鉆孔、電鍍等一系列復雜工藝，的板厚控制、合理的線路布局以及高質量的涂覆工藝，都是保證PCB板質量的關鍵。
三、SMT表面貼裝技術
SMT是PCB貼片加工的工藝之一。它通過將電子元器件直接焊接在PCB表面，實現了高密度、高精度的組裝，具體步驟包括：焊膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。
四、DIP雙列直插式封裝技術
與SMT不同，DIP適用于一些體積較大、引腳較多的元器件，其加工流程包括元器件插裝、波峰焊接等步驟，確保元器件與PCB之間的穩固連接。
五、BGA球柵陣列封裝技術
BGA是一種的封裝方式，廣泛應用于電子產品中，定制化貼片加工定制，它通過球形焊盤陣列實現元器件與PCB的連接，具有高密度、高可靠性等優點。BGA焊接工藝要求極高，定制化貼片方案解決，包括的球柵陣列對齊、嚴格的溫度和時間控制等。
六、后續處理與檢測
完成焊接后，還需進行清洗、涂覆保護材料等后續處理，以提高PCB板的防潮、防塵、防腐蝕性能。同時，通過自動光學檢測（AOI）、在線測試（ICT）和功能測試（FCT）等多種手段，對PCBA板進行檢測，確保產品質量符合設計要求。
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