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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，鹽田加工，還會加劇飛濺，形成焊料球，同時還會引起不潤浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形
就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊膏的。
DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，SMT加工工廠，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，SMT加工設計，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！
DIP插件加工工藝流程注意事項
DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：
1、對元器件進行預加工
預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設備進行加工；
要求：
①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；
③如果客戶提出要求，SMT加工生產，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵；
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環，防止發生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏；
4、對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；
5、對于插件無問題的PCB板，下一環節就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件；
鹽田加工-寶安smt貼片加工-SMT加工生產由深圳市恒域新和電子有限公司提供。深圳市恒域新和電子有限公司位于深圳市寶安區航城街道黃麻布社區簕竹角宏發創新園1棟105。在市場經濟的浪潮中拼博和發展，目前恒域新和在電子、電工產品加工中享有良好的聲譽。恒域新和取得全網商盟認證，標志著我們的服務和管理水平達到了一個新的高度。恒域新和全體員工愿與各界有識之士共同發展，共創美好未來。
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第11年
