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主營：電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔
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一、標準銅箔(STD)：
主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環氧玻纖布覆銅板（以普通FR-4板為代表），對于用于紙基覆銅板的銅箔，宿遷青銅箔，為了提高銅箔與基材的結合強度，在對銅箔進行粗化處理后，還要涂一層膠，青銅箔生產廠家，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔厚度一般在18～70μm，各種性能要求不是很高。對于用于玻纖布覆銅板的銅箔，除了進行必要的粗化處理外，還要進行耐熱處理（如鍍鎳、鈷、鋅等的合金）、特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結合力，耐熱溫度達到200℃左右，它以18 μm銅箔為主體。
銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。 [1] 產品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性，青銅箔廠，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。
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第8年
