對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,OEM加工廠,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風較好,一手持熱風將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對于引腳密度比較高的元件,OEM加工服務,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密,沈陽OEM加工,引腳與焊盤的對齊是關鍵。
管式印刷通孔再流焊接工藝:管式印刷通孔再流焊接工藝是早應用的通孔元件再流焊接工藝,主要應用于彩色電視調諧器的制造。工藝的是采用管式印刷機進行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝,焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用多的通孔再流焊接工藝,主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規再流焊接工藝完全兼容,不需要特殊工藝設備,要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
在傳統的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多,OEM加工焊接,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。
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