濺射技術:濺射是制備薄膜材料的主要技術之一,它利用離子源產生的離子,在真空中經過加速聚集,而形成高速度能的離子束流,轟擊固體表面,離子和固體表面原子發生動能交換,使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面,被轟擊的固體是制備濺射法沉積薄膜的原材料,稱為濺射靶材。各種類型的濺射薄膜材料無論在半導體集成電路、太陽能光伏、記錄介質、平面顯示以及工件表面涂層等方面都得到了廣泛的應用。
背靶的選擇
對材質的要求:一般選用無氧銅和鉬靶,厚度在3mm左右
導電性好:常用無氧銅,哪家有金圓柱靶,無氧銅的導熱性比紫銅好;
強度足夠:太薄,遼寧金圓柱靶,易變形,不易真空密封。
結構要求:空心或者實心結構;
厚度適中:3mm左右,太厚,消耗部分磁強;太薄,容易變形。
銦焊綁定的流程
1.綁定前的靶材和背板表面預處理
2.將靶材和背板放置在釬焊臺上,升溫到綁定溫度
3.做靶材和背板金屬化
4.粘接靶材和背板
任何金屬都不能達到純。“超純”具有相對的含義,是指技術上達到的標準。
由于技術的發展,也常使 “超純”的標準升級。“超純”的相對名詞是指“雜質”,金圓柱靶哪家好,廣義的雜質是指化學雜質(元素)及“物理雜質”(晶體缺陷),后者是指位錯及空位等,而化學雜質是指基體以外的原子以代位或填隙等形式摻入。
但只當金屬純度達到很高的標準時(如純度9以上的金屬),物理雜質的概念才是有意義的,因此目前工業生產的金屬仍是以化學雜質的含量作為標準,即以金屬中雜質總含量為百萬分之幾表示。
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