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友維聚合（上海）新材料科技有限公司
主營：LCP聲學(xué)薄膜,LCP單面板,LCP雙面板,液晶高分子薄膜等
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表面處理
在層壓和切割完成后，需要對電路板表面進(jìn)行拋光、鍍金等處理，以提高其導(dǎo)電性能和耐腐蝕性。這個(gè)過程需要根據(jù)具體的要求和用途進(jìn)行選擇和處理方法，以確保電路板的表面質(zhì)量和性能。
檢驗(yàn)和包裝
在完成上述工藝流程后，需要對LCP雙面板進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)和測試，以確保其質(zhì)量和性能符合要求。同時(shí)，需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)陌b和保護(hù)，以防止在運(yùn)輸和使用過程中受到損壞或污染。
雙面LCP覆銅板
在薄膜制備完成后，需要進(jìn)行金屬化處理。這個(gè)過程是在薄膜表面形成金屬層，雙面LCP覆銅板價(jià)格，以實(shí)現(xiàn)電路的導(dǎo)通。金屬化處理可以采用多種方法，如真空鍍膜、化學(xué)鍍膜等。在金屬化處理過程中，需要控制金屬層的厚度、均勻度、附著力等參數(shù)，雙面LCP覆銅板，以確保電路的導(dǎo)通性和穩(wěn)定性。
四、層壓和切割
在金屬化處理完成后，需要進(jìn)行層壓和切割。層壓是將多個(gè)金屬化處理的薄膜層壓在一起，形成多層電路板
雙面LCP覆銅板
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第4年
