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從理論上講，印制電路進入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態應該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜 的厚度，使電鍍圖形完全被膜兩側的“墻”擋住并嵌在里面。然而，smt焊接加工，現實生產中，全世界的印制電路板在電鍍后，smt焊接加工廠，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫 的過程中，smt焊接哪家好，由于鍍層高度超過了感光膜，便產生橫向堆積的趨勢，問題便由此產生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。
線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。
在印制電路工業的傳統知識里，特別是印制電路原料的供應商們，大家公認，氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低，反應速度就越快，這已由經驗所證實。事實上， 許多的氨性蝕刻液產品都含有一價銅離子的特殊配位基（一些復雜的溶劑），遼陽smt焊接，其作用是降低一價銅離子(這些即是他們的產品具有高反應能力的技術秘訣 )，可見一價銅離子的影響是不小的。將一價銅由5000ppm降至50ppm，蝕刻速率會提高一倍以上。
由于蝕刻反應過程中生成大量的一價銅離子，又由于一價銅離子總是與氨的絡合基緊緊的結合在一起，所以保持其含量近于零是十分困難的。通過大氣中氧的作用將一價銅轉換成二價銅可以去除一價銅。用噴淋的方式可以達到上述目的。
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