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主營：電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔
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背膠銅箔的基本概述
背膠銅箔嵌入的方式消除了焊接點，因此也就減少了引入的電感量，從而降低了電源系統的阻抗。因此，嵌入式電阻和電容節約了寶貴的電路板表面空間，縮小了電路板尺寸并減少了其重量和厚度。同時由于消除了焊接點，耐高溫銅箔，可靠性也得到了提高(焊接點是電路板上容易引入故障的部分)。無源器件的嵌入將減短導線的長度并且允許更緊湊的器件布局，因而提高電氣性能。
簡單介紹屏蔽膜與FPC
柔性電路板是以聚酰或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品
產前處理
制作一張質地優良的FPC板必須有一個完整而合理的生產流程，新疆維吾爾自治銅箔，從生產前預處理到后出貨，每一道程序都必須嚴謹執行。在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，蝕刻用銅箔，及評估如何選材方能達到客戶使用的效果的柔性線路板。產前預處理顯得尤其重要。
裸銅箔性能基本介紹
裸銅箔含有兩種或多種不同種類或結構的增強材料并覆有銅箔的層壓板。常見的CEM—1和CEM—3 型號的覆銅板屬于此類板。其中CEM—1是以含環氧樹脂的纖維紙為板芯，表面覆蓋含環氧樹脂的玻纖布，軟板銅箔，再覆有銅箔的層壓板。CEM—3是以含環氧樹脂的玻璃纖維無紡布（又稱為玻纖紙）為板芯，表面覆蓋含環氧樹脂的玻纖布，再覆有銅箔的層壓板。
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第8年
