OFweek電子工程網訊 美國俄勒岡州立大學開發出一種新型的納米技術,可以實現復雜材料的無損融合,從而制作出如紙張般輕薄的電路板。
納米顆粒融合技術并非新鮮事,但由于嵌入過程中過度依賴高溫,所以過程中往往會產生巨大損害,smt來料加工組裝,影響生產工藝。而新型技術將使用光子技術,使用氙氣燈代替傳統熱源進行融合操作,相比此前效率提升至10倍,從而減少長時間高溫融合的損耗。
簡單來說,如果該技術具有市場前景,我們可以期待未來手機、平板、電腦的體積進一步縮減,令人期待。
選擇好接地點:接地點往往是重要的
小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述,足見其重要性。一般情況下要求共點地,如:前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等。現實中,沈陽smt來料加工,因受各種限制很難完全辦到,但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的,每個人都有自己的一套解決方案,smt貼片來料加工,如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。
根據電子產品組裝密度,貼裝元器件種類、數量來確定SMT貼片生產線上貼片機的類型
貼片機為SMT貼片生產線投資大的設備,選擇起來比較困難。當SMT貼片生產線要生產高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件,smt來料加工焊接,必須選擇多功能貼片機,一臺多功能貼片機完不成貼裝任務,那么還應配置一臺中速貼片機或高速貼片機。
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