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蘇州圣全科技有限公司
主營：蘇州無損檢測設(shè)備,xray無損檢測,蘇州探傷儀
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圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。
3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。
BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷。由于這種缺陷會導(dǎo)致短路是決不允許的一種嚴(yán)重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準(zhǔn)，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機(jī)械性能有影響。實(shí)際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。
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3D X-RAY技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外，X射線管，還可對那些不可見焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹i底檢驗(yàn)。同時(shí)利用此方法還可測通孔（FIE）焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。
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第4年
