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蘇州圣全科技有限公司
主營：蘇州無損檢測設備,xray無損檢測,蘇州探傷儀
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圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。
無損傷檢測又稱無損傷檢測，是指在不損傷被檢測的情況下，利用材料內部結構異常或缺陷引起的熱、聲、光、電、磁等物理量的變化，檢測各種工程材料、零件、結構件等內部和表面缺陷。
常用的無損檢測方法有射線照相檢測、超聲波檢測、渦流檢測、磁粉檢測、滲透檢測、視覺檢測、泄漏檢測、聲音發射檢測、射線透I視檢測等。
ViTrox為半導體和電子封裝行業提供創新、高成本效益的自動視覺檢測系統及設備（AOI和AXI）解決方案。V810和V510可廣泛地應用于多個行業，包括網絡、電信、汽車、半導體/LED、電子制造服務（EMS）等。提供一i流的頂板間隙和工業4.0配備功能以確保高質量檢測結果的智能V810i系統。
適用于大型板的完整解決方案。快速編程，支持低混合高容量和高混合低容量檢測。高i級缺陷驗證提供具有素質的檢驗結果。通過V-ONE進行智能工廠的M2M鏈接。擴大性全世界銷售和支援范圍。獲得知i名的一級CM和OEM強力推薦。
6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，Vitrox偉特V510，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優良。
目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。
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第4年
