SMT是Surface Mounted Technology(表面貼裝技術)的縮寫,是目前電子組裝行業中流行的技術和工藝。它將傳統的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件,以實現電子產品自動化組裝的高密度,高可靠性,小尺寸,低成本和生產。這個小組件稱為:SMY設備(也稱為SMC,芯片設備),使原件適合印刷的過程稱為SMT,相關組裝設備被稱為SMT設備。
隨著電子信息行業不斷發展,SMT來料加工廠,PCB產品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發展;單位PCB上元器件組裝密度越來越高,沈陽SMT來料加工,線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級,復合層數越來越多,元件越來越多。了解smt生產流程及各工序內容:上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝(有些產品需ic編程及pcba功能測試)。
管式印刷通孔再流焊接工藝:管式印刷通孔再流焊接工藝是早應用的通孔元件再流焊接工藝,主要應用于彩色電視調諧器的制造。工藝的是采用管式印刷機進行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝,焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用多的通孔再流焊接工藝,主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,SMT來料加工品牌,工藝與常規再流焊接工藝完全兼容,不需要特殊工藝設備,要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
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