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主營：電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔
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壓延銅箔和電解銅箔微觀結構的區別：
因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結構呈不規則層狀強晶，對經過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現出柱狀結晶組織，彎曲時易產生裂紋而斷裂;同樣，正極材料，在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結晶為主，正極材料市場，但在銅層中以形成層狀結晶，彎曲時也不易斷裂。
原箔raw copper foil
在電解機（電解槽）中生產出的未經表面處理的箔（國內還稱為“生箔”、“毛箔”）。原箔（raw copper foil）是在該設備上制造完成。
表面處理 surface treatment
是銅箔生產的一個重要環節。它包括對銅箔進行粗化層處理（roughing treatment）、障壁層處理（barrier treatment ，電池正極材料，又稱為耐熱層處理）及防銹處理（anti-tarnish，又稱為防氧化處理）等。
粗化層處理 roughening treatment
為使銅箔與基材之間具有更高粘接強度，在粗糙面上所進行的瘤化處理.
電解銅箔
對電解銅箔(包括粗化處理后的)主要有厚度、標準質量、外觀、抗張強度、剝離強度、抗高溫氧化性、銅箔的質量電阻系數的技術性能要求。除以上7項主要性能要求外，有些國家、地區的廠家，還有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性、銅箔的色相等。
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第8年
