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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產線,回流焊機
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墊設計
1.焊盤間距過大，而不是焊盤和元件不匹配問題，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個焊盤之間的中間間距過大，導致焊料潤濕元件。在端子時，潤濕力拉動元件，使元件偏轉并與焊膏分離。通常，為了避免墓碑問題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內部間距，滿足一定的要求。
2，焊盤尺寸不一致，熱容量不同。兩個焊盤的焊接區域面積不同。通過在大銅箔上打開焊接掩模來形成上部位置的焊盤，并且焊接區域的面積大于下部的焊接區域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤濕速率，這很可能是偏向的。移動或站起來解決問題。
印刷、光敏阻焊油墨絲網印刷工藝，葉片平整度，環境凈化，絲網印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，SMT電路板貼片加工，印版前的印刷準備會影響外觀質量，根據生產實際情況，影響很大的因素是種，錦州電路板貼片，刀片不易在阻焊印刷表面產生平面刀痕;的純化很容易在垃圾表面形成阻擋;使用不當的膠帶時，容易使油墨中的膠質溶劑和表面顆粒。
沈陽巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。
如果模板開口是為了增加焊盤之間的間距以避免焊球的問題，或者焊膏偏移，則回流焊后的標記的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷問題非常重要，smt電路板貼片加工廠，當然，在實際生產中很容易找到。然而，鋼網的開口設計更難以找到。通常建議鋼網的開口間距與表中的C值一致。
安裝偏差
放置偏壓的機制實際上與焊膏偏移相同，這是元件未對準，這導致焊接端子和焊膏之間的接觸不充分，導致不均勻的潤濕或潤濕力。自然難以避開紀念碑。這需要優化的放置過程。
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第8年
