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嚴格的工藝控制與質(zhì)量管理無鉛工藝的實施離不開嚴格的工藝控制和質(zhì)量管理。與有鉛工藝相比，無鉛焊料的熔點較高，因此需要更高的加熱溫度，這要求我們在焊接過程中對溫度、時間、壓力等關(guān)鍵參數(shù)進行控制。同時，創(chuàng)新SMT電子組裝生產(chǎn)一體化，為確保焊接連接的穩(wěn)定性和可靠性，還需進行AOI（自動光學檢測）、X射線檢測等多道工序的質(zhì)量檢驗。廣州俱進精密有限公司-承接各類加急SMT訂單，PCBA包工包料訂單!
在SMT工藝中，鋼網(wǎng)（Stencil）是一個看似簡單卻極其關(guān)鍵的部件。它是一塊薄金屬板，上面根據(jù)PCB設計地蝕刻出與元件焊盤相對應的孔洞。這些孔洞在焊接過程中起到引導焊錫膏的作用，確保焊錫膏能夠準確無誤地沉積到PCB的位置上，為后續(xù)的元件貼裝和焊接奠定基礎。
1. 控制焊錫量
鋼網(wǎng)的孔洞大小和形狀經(jīng)過精心設計，能夠控制每個焊點所需的焊錫量。這不僅避免了焊錫過多導致的短路風險，也防止了焊錫不足引起的焊接不良，從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
2. 提高生產(chǎn)效率
通過使用鋼網(wǎng)，SMT設備能夠快速、均勻地將焊錫膏涂布到PCB上，顯著提高了生產(chǎn)效率。自動化程度高的SMT線，每秒可完成數(shù)十甚至上百個焊點的涂錫工作，這得益于鋼網(wǎng)的傳導作用。
3. 減少材料浪費
鋼網(wǎng)的設計意味著焊錫膏只會被涂布在需要的位置，大大減少了材料的浪費，降低了生產(chǎn)成本。這對于追求精益生產(chǎn)、提高競爭力的SMT貼片加工廠而言至關(guān)重要。
4. 適應多樣化設計
隨著電子產(chǎn)品設計的日益復雜化，PCB上的元件布局也越來越多樣化。鋼網(wǎng)能夠靈活應對這種變化，通過定制化的蝕刻設計，滿足不同產(chǎn)品對焊錫分布的特殊要求。
3. 提高元器件粘附性： 烘烤還有助于提高元器件在 PCB 表面的粘附性。這對于SMT貼片過程至關(guān)重要，因為元器件需要在 PCB 表面牢固粘附，以確保可靠的連接。
4. 避免熱沖擊： PCB由于溫度變化而導致的熱沖擊可能對電子元器件產(chǎn)生影響。通過在生產(chǎn)前進行控制溫度的烘烤，可以減輕或避免熱沖擊，確保電子元器件在整個制造過程中不受損害。
總體而言，對PCB進行烘烤是為了確保在SMT貼片加工的過程中，元器件能夠被可靠地焊接到PCB表面，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
溫馨提示：以上是關(guān)于創(chuàng)新SMT電子組裝生產(chǎn)一體化ISO13485制造認證「多圖」的詳細介紹，產(chǎn)品由廣州俱進精密科技有限公司為您提供，如果您對廣州俱進精密科技有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應商或者讓供應商主動聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與通訊產(chǎn)品加工相關(guān)的產(chǎn)品！
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