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嚴格的工藝控制與質量管理無鉛工藝的實施離不開嚴格的工藝控制和質量管理。與有鉛工藝相比，無鉛焊料的熔點較高，因此需要更高的加熱溫度，這要求我們在焊接過程中對溫度、時間、壓力等關鍵參數進行控制。同時，創(chuàng)新SMT電子組裝生產一體化，為確保焊接連接的穩(wěn)定性和可靠性，還需進行AOI（自動光學檢測）、X射線檢測等多道工序的質量檢驗。廣州俱進精密有限公司-承接各類加急SMT訂單，PCBA包工包料訂單!
在SMT工藝中，鋼網（Stencil）是一個看似簡單卻極其關鍵的部件。它是一塊薄金屬板，上面根據PCB設計地蝕刻出與元件焊盤相對應的孔洞。這些孔洞在焊接過程中起到引導焊錫膏的作用，確保焊錫膏能夠準確無誤地沉積到PCB的位置上，為后續(xù)的元件貼裝和焊接奠定基礎。
1. 控制焊錫量
鋼網的孔洞大小和形狀經過精心設計，能夠控制每個焊點所需的焊錫量。這不僅避免了焊錫過多導致的短路風險，也防止了焊錫不足引起的焊接不良，從而保證了產品質量。
2. 提高生產效率
通過使用鋼網，SMT設備能夠快速、均勻地將焊錫膏涂布到PCB上，顯著提高了生產效率。自動化程度高的SMT線，每秒可完成數十甚至上百個焊點的涂錫工作，這得益于鋼網的傳導作用。
3. 減少材料浪費
鋼網的設計意味著焊錫膏只會被涂布在需要的位置，大大減少了材料的浪費，降低了生產成本。這對于追求精益生產、提高競爭力的SMT貼片加工廠而言至關重要。
4. 適應多樣化設計
隨著電子產品設計的日益復雜化，PCB上的元件布局也越來越多樣化。鋼網能夠靈活應對這種變化，通過定制化的蝕刻設計，滿足不同產品對焊錫分布的特殊要求。
3. 提高元器件粘附性： 烘烤還有助于提高元器件在 PCB 表面的粘附性。這對于SMT貼片過程至關重要，因為元器件需要在 PCB 表面牢固粘附，以確保可靠的連接。
4. 避免熱沖擊： PCB由于溫度變化而導致的熱沖擊可能對電子元器件產生影響。通過在生產前進行控制溫度的烘烤，可以減輕或避免熱沖擊，確保電子元器件在整個制造過程中不受損害。
總體而言，對PCB進行烘烤是為了確保在SMT貼片加工的過程中，元器件能夠被可靠地焊接到PCB表面，提高產品的質量和可靠性。
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