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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣
隔離，焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力，促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發生了一定的化學反應，在化學反應過程中發出的熱量和能能夠降低熔
融焊料的表面張力和度，同時使金屬表面獲得能，促進液態焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，COB邦定加工設計，從而提高焊料的濕潤性。
DIP后焊不良-冷焊
特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產生縐褶或裂縫。
允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。
影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產生焊接不良之現象，沙井街道加工，導致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。
2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3）潤焊時間不足。
2，冷焊補救措施:
1）排除焊接時之震動來源。
2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。
3）調整焊接速度，加長潤焊時間。
二、PCB的影響。SMT貼片質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的重斜可以在回流焊時，SMT加工價格，由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質量與PCB焊盤質量
也有一定的關系，SMT加工設計，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
溫馨提示：以上是關于SMT加工設計-沙井街道加工-smt貼片加工定制的詳細介紹，產品由深圳市恒域新和電子有限公司為您提供，如果您對深圳市恒域新和電子有限公司產品信息感興趣可以聯系供應商或者讓供應商主動聯系您 ，您也可以查看更多與電子/電工產品加工相關的產品！
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第11年
