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AXI技術是一種相對比較成熟的測試技術，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達97%以上。而工藝缺陷一般要占總缺陷的80%—90%，并可對不可見焊點進行檢查，但AXI技術不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障
從應用情況來看，采用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發展趨勢。因為每一種技術都補償另一技術的缺點：從將AXI技術和ICT技術結合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點的質量。它可確認元件是否存在，但不能確認元件是否正確，方向和數值是否正確。另一方面，Matrix Xray，ICT可決定元件的方向和數值但不能決定焊接點是否可接受，特別是焊點在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術的發展，AXI系統和ICT系統可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest'的技術能消除兩者之間的重復測試部分。
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3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮i刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化i。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1;錫膏的取用原則是先jin先出;錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術; ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電;
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第4年
