在表面貼裝裝配的回流焊接中,錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接,有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中,基板放在工作臺上,機械地或真空夾緊定位,用定位銷或視覺來對準,用模板(stencil)進行錫膏印刷。
在模板錫膏印刷過程中,撫順smt貼片加工,印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。
盡管ICT作為一項較為成熟的應用技術,經過了幾十年的發展,smt貼片加工供應,但目前無論是壓床式還是飛針式,均無法擺脫需要探針接觸的方式,即探針通過與PCBA上測試點或者零件腳的接觸,從而施加和采集信號,進而實現測量。而隨著電路板元件密度的不斷提高,smt貼片加工組裝,電路板設計的緊湊性也不斷提升,這也必然導致在PCBA上能下針的地方越來越少,且下針越來越難,smt貼片加工價格,這就從上降低了ICT測試的覆蓋率,進而影響到整個系統的可測率。
過孔數目焊點及線密度
有些問題在電路制作的初期是不容易被發現的,它們往往會在后期涌現出來,比如過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以,設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片。所以,線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以,焊點的小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。
如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項,就能夠很大程度上提高設計效率與產品質量。在制作中就糾正存在的錯誤,將能節省大量的時間與成本,節省返工時間與材料投入。
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