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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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DIP后焊不良-漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。
2）助焊劑未能完全活化。
3）零件設計過于密集，導致錫波陰影效應。
4）PWB變形。
5）錫波過低或有攪流現象。
6）零件腳受污染。
7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）過爐速度太快，焊錫時間太短。
2，漏焊短路補救措施:
1）調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。
2）調整預熱溫度與過爐速度之搭配。
3）PWB Layout設計加開氣孔。
4）調整框架位置。
5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6）更換零件或增加浸錫時間。
7）去廚防焊油墨或更換PWB。
8）調整過爐速度。
深圳市恒域新和電子有限公司市一家的電子產品一條龍服務加工廠，SMT貼片加工報價，自創辦以來引進歐洲、日本等高科技生產設備和技術及的生產管理模式。承接OEM、ODM服務。現擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門。可提供通訊模塊類·數碼MID·工業工控·電力等產品。品質+服務1OO%滿意!
雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。
由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產品，因此有許多公司生產將SMT元件轉換為DIP包裝的轉接器，可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。
歡迎各新老客戶前來我廠洽談業務，了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！
2，寶安加工，短路補救措施:
1）調高預熱溫度。
2）調慢輸送帶速度，并以Profile確認板面溫度。
3）更新助焊劑。
4）確認錫波高度為1/2板厚高。
5）清除錫槽表面氧化物。
6）變更設計加大零件間距。
7）確認過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設計并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。
影響性：電路無法導通，SMT貼片加工工廠，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。
溫馨提示：以上是關于寶安加工-藍牙smt貼片加工-SMT貼片加工報價的詳細介紹，產品由深圳市恒域新和電子有限公司為您提供，如果您對深圳市恒域新和電子有限公司產品信息感興趣可以聯系供應商或者讓供應商主動聯系您 ，您也可以查看更多與電子/電工產品加工相關的產品！
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第11年
