陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機 ，預成型焊片設備，預成型焊片機器，預成型焊片機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

 AuSn20作為共晶合金，有著細小均勻的晶格、很高的強度的特征。AuSn20的焊接強度為47.5MPa，比SnPb37的焊接接頭剪切強度26.7MPa要高出許多。同時AuSn20焊料的高溫焊接強度也比較高，因而能夠耐受熱沖擊、熱疲勞，能夠在高溫環境或者溫度變化幅度大的環境下使用。

     AuSn20具有良好的漫流性，在較小的熔化范圍以及在焊接溫度下，焊料具有較小的黏度，使得焊料能迅速完全熔化為液態并在焊盤表面鋪展開來。共晶金錫合金焊料在280℃熔點附近很小的一個范圍內可以完全熔化成流動性很好的液態，因而具有很小的粘滯性，能夠很迅速的鋪展開來，保證焊接的密封性。

     AuSn20的熱導率為57W/m×K，是所有釬焊料中高的。因此用AuSn20焊接的器件具有良好的導熱性能。激光器、功率電子器件和對導熱與散熱有高的要求的場合，用金錫合金焊接可保證芯片的正常工作。

     AuSn20的抗蝕能力與抗化能力較強。因而可以實現免助焊劑焊接，也可以直接在空氣中使用火焰焊接，或者在還原性氣體如氮氣和氫氣的混合氣中回流焊，而不需要任何助焊劑。形成的焊接接頭氧化少、強度高、***。也由于其抗蝕能力強，金錫合金焊料的儲藏方式甚至比傳統焊料的儲藏方式要求更低。

     AuSn20焊料可直接在鍍金層上焊接，他對鍍金焊盤的熔蝕很小，因此鍍金不會被共晶的金錫焊料溶掉而導致次表層外露并與焊料發生不可預測的焊料反應。這個特性技術是我們常說的“不吃金”。

     但是金錫共晶合金焊料也有自己的不少缺點。首先金錫合金焊料的金含量很多，制作成本相對于錫鉛焊料增加了不少。其次，由于其成分為包含兩種IMC的共晶組織，脆性很大，很難對其進行成型，沖裁等機械加工。

工業界渴望找到一種廣泛可獲的合金。因此，***合金是不大受歡迎的。盡管Sn/Ag4/Cu0.5合金沒有申請***，而Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5已申請了***，但選擇時需要了解兩種合金的***約束作用和實際供應源情況才好確定。

上面已談到，Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金已獲***。但它已給焊料制造商使用，金錫焊片超聲波清洗機，對使用者無數量限制和無轉讓費用。目前，這一合金可通過北美、日本和歐洲的數家焊料廠商在***范圍內獲取。盡管Sn/Ag4/Cu0.5合金沒有申請***，但用這種合金制成的焊點連接是有***的，而在美國具有這種產品銷售的電子級焊料廠商的數量極為有限。

.無需助焊劑，焊后無需清洗；

高潔凈焊帶是通過精細加工得到***預成型焊料，特別適用于半導體真空焊接工藝。該工藝以N2+H2或HCOOH氣氛（即Froming gas）替代傳統工藝中的助焊劑，在真空爐環境下通過H2或HCOOH還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕，金錫焊片，再通過循環真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實現低空泡率高質量焊接面。我司的高潔凈焊片具有成分準確，氧化膜薄，表面潔凈，劃痕少等特點

預成型焊片有多種不同包裝供您選擇，金錫焊片超聲波清洗，其中包括卷帶包裝、真空袋裝、充填惰性氣體保護為了盡量減少過多的操作，減少因暴露在空氣中而造成的氧化，新型金錫焊片可逆軋機，應當根據一個日常工作班次的用量來選擇預成型焊片的包裝。預成型焊片要存放在原來的容器中，把蓋子蓋緊，放在相對濕度為55％或更低、溫度低于22℃的環境中。也可以把預成型焊片存放在惰性氣體的環境中，例如氮氣干燥箱。

金錫焊片熱軋機，適用由于金錫焊料熱軋，主要特點是溫度控制***，

Au80Sn20共晶釬料系金基***釬料，氧化性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導熱性能好等特性，主要用于光電子封裝、高可靠性（如InP激光二極管）、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。

設備型號：JH-RZ-260

設備名稱：熱扎（壓）機

設備用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工

設備特點：該機采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

設備適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯