撓性覆銅板（FCCL）和剛性PCB（剛性印制電路板）在多個方面存在顯著的不同，F(xiàn)CCL，以下是它們之間的主要區(qū)別：

一、物理特性撓性：撓性覆銅板以其“撓性”為特點，即具有可彎曲、可折疊的特性，適用于需要靈活彎曲或扭曲的應(yīng)用場景。而剛性PCB則不具備這種撓性，它是硬質(zhì)的，F(xiàn)CCL供應(yīng)商，不能彎曲或折疊。重量與厚度：撓性覆銅板通常更輕、更薄，這使得它在重量敏感或空間受限的應(yīng)用中具有優(yōu)勢。剛性PCB則相對較厚、較重。二、材料組成基材：撓性覆銅板通常采用聚酰（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜等撓性絕緣材料作為基材。而剛性PCB的基材通常采用玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂等非導(dǎo)電材料。銅箔：兩者都包含銅箔，但撓性覆銅板上的銅箔通常更薄，以適應(yīng)其撓性要求。三、應(yīng)用領(lǐng)域撓性覆銅板：由于其可撓性、輕薄等特性，撓性覆銅板廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中，特別是在需要彎曲或折疊的部件中。剛性PCB：剛性PCB則更多地應(yīng)用于、高可靠性的電子設(shè)備中，如通信、航空航天、等領(lǐng)域。由于其尺寸精度高、制造工藝復(fù)雜，剛性PCB通常用于制造主板等部件。

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