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主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來，使用SMT技術的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現今的PCB多層板上大部分都是SMT，自然不足為奇。
吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀況。橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時呈現電阻隔現象。在SMT貼片加工中，由于各種原因，會導致貼片膠貼片不良，下面為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法：空點、粘接劑過多。粘接劑分配不穩定，沈陽smt貼片加工報價，導致點涂膠過多或地少。
超聲焊：超聲焊是利用超聲波發生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振動，使劈刀相應振動。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發展相適應；三是與現代電子產品的品種多，更新快特征相適應。增加的焊膏量勻稱，一致性好。焊膏圖型要清楚，鄰近的圖型中間盡可能不必黏連。焊膏圖型與焊層圖型要一致，盡可能不必移位。在—般狀況下，焊層上企業總面積的焊膏量應是0.8mg/mm2上下。
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