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沈陽東創(chuàng)貴金屬材料有限公司
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在所有應用產(chǎn)業(yè)中，半導體產(chǎn)業(yè)對靶材濺射薄膜的品質(zhì)要求是苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出來．而互連線的寬度卻在減小。硅片制造商對靶材的要求是大尺寸、高純度、低偏析和細晶粒，這就要求所制造的靶材具有更好的微觀結(jié)構(gòu)。靶材的結(jié)晶粒子直徑和均勻性已被認為是影響薄膜沉積率的關鍵因素。另外，銀圓柱靶廠家，薄膜的純度與靶材的純度關系極大，過99.995%（4N5）純度的銅靶，銀圓柱靶價格，或許能夠滿足半導體廠商0.35pm工藝的需求，但是卻無法滿足如今0.25um的工藝要求。
由于具有的物理化學性能，當代科學技術的飛速發(fā)展，內(nèi)蒙銀圓柱靶，將會越來越多的應用于國民經(jīng)濟中的航空、航天、航海、火箭、原子能、微電子技術等高科技領域及石油化工、化學工業(yè)、汽車尾氣凈化等與人類生活息息相關的領域，并在眾多的應用領域中起著關鍵的的作用，因此被譽為“首要高技術金屬”、“現(xiàn)代工業(yè)的維生素”“現(xiàn)代新金屬”，發(fā)達的國家長期以來一直把視為“戰(zhàn)略性物質(zhì)”。
半導電膠輥通常用在復印機、電子傳真裝置等辦公設備中。半導電膠輥屬于半導電元件，且電阻值受環(huán)境影響較大，對產(chǎn)品的導電性要求極其嚴格，因為打印的全過程是碳粉通過電場的壓力來實施，所以輕微的電性誤差將導致在打印過程中文字和圖片深淺不一的現(xiàn)象。因此需精密的量測，故要求有一套高精密的量測系統(tǒng)來支持，方能達到產(chǎn)品的設計要求。
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第9年
