BGA焊球橋連是指兩個(gè)或多個(gè)BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動(dòng)造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷。由于這種缺陷會(huì)導(dǎo)致短路是決不允許的一種嚴(yán)重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤(pán)未能完全對(duì)準(zhǔn)，存在相對(duì)位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對(duì)器件焊接的機(jī)械性能有影響。實(shí)際工作中常常允許焊球相對(duì)于焊盤(pán)有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。

在國(guó)內(nèi)AOI檢測(cè)技術(shù)是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，且發(fā)展實(shí)力迅猛。AOI檢測(cè)設(shè)備未來(lái)的發(fā)展主要受益于以下幾方面因素：

一方面，電子元器件向小型化發(fā)展，AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工將成為必然趨勢(shì)。目前大多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。目前市場(chǎng)常見(jiàn)的較小片式組件尺寸：英制是0603 (1.6mm 長(zhǎng)x0.8mm 寬)及0402 (1.0mm 長(zhǎng)x0.5mm 寬)  組件尺寸，這樣的組件在裝配過(guò)程中借助于放大鏡尚可以目視。但是越來(lái)越多的客戶已經(jīng)采用了0201 (0.6mm 長(zhǎng)x0.3mm 寬) 及01005 (0.4mm 長(zhǎng)x0.2mm 寬) 的組件，這樣的組件在裝配過(guò)程中不可能采用人工目視的方式，必須采用AOI 檢測(cè)設(shè)備。 此外，人容易疲勞和受情緒影響。相對(duì)于人工目檢而言，AOI 檢測(cè)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性、可重復(fù)性和更高的準(zhǔn)確度。因此，AOI 檢測(cè)設(shè)備取代人工的必然趨勢(shì)也將會(huì)越來(lái)越明顯。

       另一方面，人工成本越來(lái)越高，將加速 AOI 檢測(cè)設(shè)備替代的進(jìn)程。隨著我國(guó)人工成本逐年增長(zhǎng)，Agilent安捷倫ICT HP3070，一條SMT 生產(chǎn)線配備3-10 個(gè)人。采用目視檢測(cè)產(chǎn)品的人海i戰(zhàn)術(shù)，勢(shì)必會(huì)增加生產(chǎn)線的運(yùn)營(yíng)成本。未來(lái)電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，將加速AOI 檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程。

AXI技術(shù)是一種相對(duì)比較成熟的測(cè)試技術(shù)，其對(duì)工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達(dá)97%以上。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%—90%，并可對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，但AXI技術(shù)不能測(cè)試電路電氣性能方面的缺陷和故障

從應(yīng)用情況來(lái)看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測(cè)試策略正成為發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來(lái)測(cè)試的情況來(lái)看，一方面，X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對(duì)話”，這種被稱(chēng)為“AwareTest'的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測(cè)試部分。