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沈陽巨源盛電子科技有限公司
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柔性電路板具有布線密度高，重量輕，厚度薄，彎曲性好的特點。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的解決方案。它可以自由彎曲，smt來料加工組裝，纏繞，折疊，可承受數百萬的動態彎曲而不會損壞電線，可根據空間布局要求任意排列，并可在三維空間內任意移動和擴展，實現元件的集成裝配和電線連接。柔性電路板可以大大減小電子產品的尺寸和重量，適用于高密度，小型化，高可靠性的電子產品開發。
FPC板，鐵嶺smt來料加工，也稱為軟板，柔性板和柔性電路板，是由柔性絕緣基板制成的高度柔性和優異的柔性印刷電路板。
1）顯示所有尺寸和公差的外形圖。
2）基材的完整描述（即G-10，smt來料加工廠，G-10FR或其他材料）。
3）合格成品板的剖視圖，顯示層數和關鍵尺寸（見圖20.14）。
4）每層電路圖形的圖像數等于層數。
5）通過金屬化孔工藝考慮的筆的厚度是足夠的，因為金屬化工藝將增加外層的厚度。
6）表格顯示孔徑系數，公差，孔數和編號。該表中所示的孔可以在多層印刷電路板中識別（見表20.5）（不需要計算大量相同尺寸的小孔;但必須計算小數量的孔，這是一個消除幫助生產錯誤）。
一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特性阻抗， 例如在dual stripline的結構時。
是否可以把電源平面上面的信號線使用微帶線模型計算特性阻抗？電源和地平面之間的信號是否可以使用帶狀線模型計算？
是的， 在計算特性阻抗時電源平面跟地平面都必須視為參考平面。 例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層， 這時頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。
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第8年
