PHAMP連接器端子各項(xiàng)性能檢測及試驗(yàn)方法

東莞市捷優(yōu)AMP連接器端子生產(chǎn)廠家會(huì)對每款產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格的檢測，方法如下：

1. 外觀，要求表面清潔，無色差、銹蝕、氧化、裂紋、毛刺、飛邊等及其它機(jī)械損傷；標(biāo)志清晰。

2. 結(jié)構(gòu)尺寸，按相應(yīng)檢驗(yàn)卡片文件執(zhí)行。帶表卡尺測量。

3. 互換性，各產(chǎn)品相互之間配合應(yīng)良好。相互進(jìn)行插（配）入、拔出試驗(yàn)。

4. 插入力不大于5N*孔數(shù)，拔出力不小于2N*孔數(shù)，把陽連接器固定在推拉式測力計(jì)上，將壓接后的連接器端子裝在孔座內(nèi)，沿軸向進(jìn)行插拔，插入時(shí)的力為插入力，拔出時(shí)的力為拔出力。

5. 接觸性的固定性，插針保持力大于等于10N,將陽連接器固定，由頂端對插針施加推力，測量插針與殼體之間發(fā)生位移時(shí)的推力。端子保持力大于等于5N,將壓接后的端子連接器配入孔座內(nèi)，沿連接器方向以25MM/分鐘速度拉伸線體，測定連接器從孔座脫出時(shí)的拉力。

6. 可焊性，焊接端應(yīng)易熔融焊料并潤濕，沾錫面積應(yīng)占侵入面積的95%以上。溫度245±5℃,時(shí)間2±0.5S.

7. 抗張強(qiáng)度，以AWG24號(hào)導(dǎo)線進(jìn)行拉力測試，測定值應(yīng)大于30N，將壓接后的端子連接器以25MM分鐘速度沿線體方向拉伸，測量電線破斷時(shí)的拉力值。

我司生產(chǎn)PH2.0,PHD,PA,SPH,PHSD等多款系列連接器，歡迎各客戶來電索樣試產(chǎn)，。

汽車溫度傳感器檢測技巧

1. 冷卻液溫度傳感器輸出信號(hào)電壓的檢查安裝好冷卻液溫度傳感器，將傳感器的連接器插好。當(dāng)點(diǎn)火開關(guān)置于ON位置時(shí)，測量連接器THW端子或ECU連接器THW端子與E2間輸出電壓。所測得的電壓應(yīng)與冷卻液溫度成反比變化。拆下冷卻液溫度傳感器線束插頭。打開點(diǎn)頭開關(guān)，測量冷卻溫度傳感器的電源電壓應(yīng)為5V.

2.冷卻液溫度傳感器與ECU連接線阻值檢查，用高阻抗萬用表電阻擋，測量冷卻溫度傳感器與ECU兩連接線束的電阻值（傳感器信號(hào)端，地線端分別與對應(yīng)ECU的兩端子間的電阻值），其線路應(yīng)導(dǎo)通。若線路不導(dǎo)通或電阻值大于規(guī)定值，則說明傳感器線束斷路或連接器接頭接觸不良，應(yīng)進(jìn)一步檢查或更新。

東莞市捷優(yōu)連接器2018年開發(fā)四款接器，膠殼，端子，針座，產(chǎn)品用于福特，長城，馬自達(dá)汽車上。

淺析pcb線路板的熱可靠性問題

一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時(shí)需要簡化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊、貼片連接器等。　　1、熱分析　　貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎摹：唵蔚臒岱治鲋皇怯?jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。　　在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實(shí)際功耗很小，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設(shè)計(jì)采用與實(shí)際不符或過于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。與之相反(同時(shí)也更為嚴(yán)重)的是熱安全系數(shù)設(shè)計(jì)過低，也即元件實(shí)際運(yùn)行時(shí)的溫度比分析人員預(yù)測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風(fēng)扇對線路板進(jìn)行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長了**時(shí)間，在設(shè)計(jì)中加入風(fēng)扇還會(huì)給可靠性帶來不穩(wěn)定因素，因此線路板板主要采用主動(dòng)式而不是被動(dòng)式冷卻方式(如自然對流、傳導(dǎo)及輻射散熱)。　　2、線路板簡化建模　　建模前分析線路板中主要的發(fā)熱器件有哪些，如MOS管和集成電路塊等，這些元件在工作時(shí)將大部分損耗功率轉(zhuǎn)化為熱量。因此，建模時(shí)主要需要考慮這些器件。　　此外，還要考慮線路板基板上，作為導(dǎo)線涂敷的銅箔。它們在設(shè)計(jì)中不但起到導(dǎo)電的作用，還起到傳導(dǎo)熱量的作用，其熱導(dǎo)率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分，它的結(jié)構(gòu)由環(huán)氧樹脂基板和作為導(dǎo)線涂敷的銅箔組成。環(huán)氧樹脂基板的厚度為4mm，銅箔的厚度為0.1mm。銅的導(dǎo)熱率為400W/(m℃)，而環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱率僅為0.276W/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細(xì)，卻對熱量有強(qiáng)烈的引導(dǎo)作用，因而在建模中是不能忽略的。

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