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馬鞍山杰生半導體有限公司
主營：廣東深紫外LED燈珠,紫外線殺菌燈珠,UV燈珠
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LED模組就是把LED（發光二極管）按一定規則排列在一起再封裝起來，加上一些防水處理組成的產品。就是LED模組。
按密封性又可以分為防水和不防水兩種。防水和不防水的模組主要是看應用環境來區分的，一般防水的LED模組可以運用于戶外照明和宣傳使用，它不會因為進水而發生問題，更適合惡劣的環境應用，而不防水模組則主要是室內用的比較多。
按照LED的形狀LED模組分為：直插式LED模組，食人魚LED模組，貼片LED模組。
經過多年的發展，中國ＬＥＤ產業鏈日趨完善。但賽迪顧問半導體產業研究中心分析師王瑩日前向記者表示，縱觀ＬＥＤ產業鏈條，由于上游產業對技術和資金的要求較高，導致國內企業涉足，因此上游產業存在企業數量少、規模小的特點。相比之下，下游封裝和應用對企業提出的資金和技術要求相對較低，恰好與國內企業資金少、技術弱的特點相匹配，因此，國內從事封裝和應用的企業數量較多。這種局面導致國內ＬＥＤ產業多以低端產品為主，企業長期面臨嚴峻的價格壓力。
據記者了解，目前，led芯片，隨著國家半導體照明工程的啟動，led芯片報價，ＬＥＤ產業發展“一頭沉”的狀態正在發生改變，ＬＥＤ上游產業得到了較快發展，其中芯片產業發展為引人注目。但從產業規模看，封裝仍是ＬＥＤ產業中產業鏈環節。２００６年我國ＬＥＤ產業總產值達到１０５．５億元，其中封裝產業產值達８７．５億元。王瑩分析認為，不斷擴大的市場需求以及的大力支持是保證ＬＥＤ產業發展的有利因素。近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應用、背光源等ＬＥＤ應用市場迅速興起。新興應用市場對ＬＥＤ發光效率要求的不斷提升催生了對中產品的需求。隨著市場需求的增大，ＬＥＤ芯片產業產品升級步伐逐漸加快，ＬＥＤ芯片產品將整體走向。另一方面，ＬＥＤ封裝產業的快速發展，也為ＬＥＤ芯片提供了廣闊的市場需求，進而為ＬＥＤ產業的發展提供了良好的外部環境。
LED芯片的分類有哪些呢？
TS芯片定義和特點
定義：transparent structure(透明襯底)芯片，該芯片屬于HP的專i利產品。
特點：
(1)芯片工藝制作復雜，遠高于AS LED。
(2)信賴性卓i越。
(3)透明的GaP襯底，不吸收光，亮度高。
(4)應用廣泛。
AS芯片定義與特點
定義：Absorbable structure (吸收襯底)芯片;經過近四十年的發展努力，臺灣LED光電業界對于該類型芯片的研發、生產、銷售處于成熟的階段，led芯片廠家，各大公司在此方面的研發水平基本處于同一水平，差距不大。
大陸芯片制造業起步較晚，其亮度及可靠度與臺灣業界還有一定的差距，在這里我們所談的AS芯片，特指UEC的AS芯片，led芯片多少錢，eg：712SOL-VR， 709SOL-VR， 712SYM-VR，709SYM-VR等。
特點：
(1)四元芯片，采用MOVPE工藝制備，亮度相對于常規芯片要亮。
(2)信賴性優良。
(3)應用廣泛。
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第6年
