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蘇州圣全科技有限公司
主營：蘇州無損檢測設備,xray無損檢測,蘇州探傷儀
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| 先生： |
AXI技術已從以往的2D檢驗法發展到3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，濱松平板探測器，但對于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
3DX-Ray技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行檢驗。同時利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而大大提高焊點連接質量。
圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。
X-RAY無損檢測標準：
1）IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性
2）MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗方法和程序
3）GJB 548B-2005微電子器件試驗方法和程序
4）GJB 4027A-2006軍i用電子元器件破壞物理分析方法
5）GJB 128A-1997半導體分立器件試驗方法
圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。
X射線檢測設備可以檢測什么？
1.可用于檢測某些金屬材料及其部件、電子部件或發光二極管部件是否有裂紋和異物。
2.可對BGA、線路板等進行內部檢測與分析。
3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。
4.能夠檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統、粘合劑和密封部件的內部狀況。
5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。
6.檢查集成電路包裝是否有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。
7.印刷行業的應用主要表現在紙板生產中的缺陷、橋梁和斷路。
8.SMT主要用于檢測焊點間隙。
9.在集成電路中，主要檢測各種連接線的斷開、短路或異常連接。
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第4年
