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| 先生： |
來看下雙面混裝工藝，這種工藝師要兩面都需要貼片的，smt焊接加工價格，一步就是來料的檢查，這是所以加工工藝的步驟，然后PCB的B面進行點貼片，沈陽smt焊接，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工藝已經完成，接下來就是PCB的A面插件，A面波峰焊，smt焊接哪家好，清洗，后一道工序就是檢測，如果合格直接包裝，如果不合格進行返修，在整個過程當中一定要注意事行貼，然后再進行擦，這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。
一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特性阻抗， 例如在dual stripline的結構時。
是否可以把電源平面上面的信號線使用微帶線模型計算特性阻抗？電源和地平面之間的信號是否可以使用帶狀線模型計算？
是的， 在計算特性阻抗時電源平面跟地平面都必須視為參考平面。 例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層， 這時頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。
如何避免高頻干擾？
避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。
在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？
信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。
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