外延片的生長工藝有很多流程，需要很多高菁尖設備，生長出來的外延片直接決定了 LED 的波長、亮度、正向電壓等主要的光電參數。外延片的生長基本原理是在一塊加熱至適當溫度的襯底基片（主要有藍寶石、SiC 碳化硅、Si 硅）上，氣態物質 In Ga Al P(銦 家 鋁 磷) 有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。

目前主要的外延片襯底材料有藍寶石、碳化硅和硅。不同的襯底材料有不同的光電特性，LED模組定制，價格差別也很大。外延片制造過程如下：

先把晶棒切片，切片需要注意晶面的結晶方向、晶片的厚度、晶面的斜度和曲度；切片后為了防止晶片邊緣碎裂、防止熱應力集中以及增加外延層的平坦度 需要把晶邊磨圓，然后還需要蝕刻(shí kè)，蝕刻的目的在于把前面機械加工所造成的損傷給去掉，蝕刻需要用到晶片研磨機；下一步需要將晶片置于爐管中施以惰性氣體加熱30分鐘至一小時，再在空氣中快速冷卻，可以將所有氧雜質去除，這樣晶片的電性（阻值）僅由載流子雜質來控制，從而穩定電阻，這一步需要使用到高溫快速熱處理設備；然后使用拋光機再給晶片拋光；再然后就是使用晶片清洗機來清洗晶片，用RCA溶液（雙i氧水＋氨水或又氧水＋鹽酸），將前面工序所形成的污染清除，蕞后在無塵環境中嚴格檢查晶片表面的潔凈度、平坦度確保符合規格要求，蕞后包裝到特殊的容器中保存。

一、定義

1、LED晶片為LED的主要原材料，LED主要依靠晶片來發光。

2、LED芯片是一種固態的半導體器件，就是一個P-N結，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。

二、組成

1、LED晶片的組成：要有申(AS)鋁(AL)家(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。

2、LED芯片的組成：由金墊、P極、N極、PN結、背金層構成（雙pad芯片無背金層）組成。

三、分類

1、LED晶片

1）按發光亮度分：

A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；

B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等；

C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；

D.不可見光(紅外線):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR；

E.紅外線接收管:PT；

F.光電管:PD；

2）按組成元素分：

A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等；

B.三元晶片（磷﹑家﹑申）:SR﹑HR﹑UR等；

C.四元晶片(磷﹑鋁﹑家﹑銦):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG

2、LED芯片

1）根據用途分：大功率LED芯片、小功率LED芯片兩種；

2）根據顏色分：主要分為三種：紅色、綠色、藍色（制作白光的原料）；

3）根據形狀分：一般分為方片、圓片兩種；

4 ) 根據大小分：小功率的芯片一般分為8mil、9mil、12mil、14mil等。

   經過多年的發展，中國ＬＥＤ產業鏈日趨完善。但賽迪顧問半導體產業研究中心分析師王瑩日前向記者表示，縱觀ＬＥＤ產業鏈條，由于上游產業對技術和資金的要求較高，導致國內企業涉足，因此上游產業存在企業數量少、規模小的特點。相比之下，下游封裝和應用對企業提出的資金和技術要求相對較低，恰好與國內企業資金少、技術弱的特點相匹配，因此，國內從事封裝和應用的企業數量較多。這種局面導致國內ＬＥＤ產業多以低端產品為主，企業長期面臨嚴峻的價格壓力。

  據記者了解，目前，隨著國家半導體照明工程的啟動，ＬＥＤ產業發展“一頭沉”的狀態正在發生改變，ＬＥＤ上游產業得到了較快發展，LED模組供貨商，其中芯片產業發展為引人注目。但從產業規模看，封裝仍是ＬＥＤ產業中產業鏈環節。２００６年我國ＬＥＤ產業總產值達到１０５．５億元，寧波LED模組，其中封裝產業產值達８７．５億元。王瑩分析認為，LED模組批發廠家，不斷擴大的市場需求以及的大力支持是保證ＬＥＤ產業發展的有利因素。近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應用、背光源等ＬＥＤ應用市場迅速興起。新興應用市場對ＬＥＤ發光效率要求的不斷提升催生了對中產品的需求。隨著市場需求的增大，ＬＥＤ芯片產業產品升級步伐逐漸加快，ＬＥＤ芯片產品將整體走向。另一方面，ＬＥＤ封裝產業的快速發展，也為ＬＥＤ芯片提供了廣闊的市場需求，進而為ＬＥＤ產業的發展提供了良好的外部環境。