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廈門科能千野儀表有限公司
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倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，數為208 左右。
對于夜視的情況，市面行的解決方法是使用紅外線補光，宜春千野調節儀，但紅外線補光燈不足，補光能力有限也會造成畫面粗糙，因此，具有較的補光能力的攝像頭對于行駛記錄儀的選購來說具有較高的參考價值，記錄儀采取多點紅外線補光，雖說并不是LED燈多就代表補光能力強，但行駛記錄儀的多點補光可以確保補光的光線平均分配到每個角度，那在昏暗的情況下，補光效果會更為強大。
體積大小
國內多數的行駛記錄儀還停留在攝像頭與顯示屏一體化的設計中，其實在日本、韓國、歐美地區，此類的行駛記錄儀已經明文禁止，千野調節儀廠家，因為在行駛中，車頭過多的電子產品很容易形成行駛盲區，產生新的駕駛隱患。 次數用完API KEY 超過次數限制
潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。 在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。 根據IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露后的SMD元件，千野調節儀廠家，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全 。
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第11年
