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日照微弧技術有限公司
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微弧-電泳工藝簡介
微弧電泳復合處理工藝是以微弧氧化處理工藝取代磷化（或陽極氧化）等前處理，正是由于微弧氧化處理的工藝特點及其形成陶瓷層的表面特征，才得以實現簡化電泳工藝、大幅度提高鋁、鎂合金耐蝕性的目的。
鋁合金微弧－電泳氧化膜層應控制在5μ以下；鎂合金膜層控制在5－15μ為宜。
微弧－電泳工藝流程：氧化 — 清洗 — 噴淋清洗 — 熱風烘干 — 電泳 — 噴淋清洗 — 烘干固化
微弧氧化電源可存儲或調用多套工藝參數，鎂合金微弧氧化表面要求，自動化程度高，可大幅度提高工件陽極氧化膜層的硬度和氧化膜層的耐蝕性、致密性。可廣泛作為航空、航天、器械、船舶等。民用企業以及科研院所、國家重點材料實驗室、大專院校的材料學院對鋁、鋁合金、鎂合金、鈦合金材料的微弧氧化。微弧氧化生產線、微弧氧化技術、微弧氧化工藝、微弧氧化電源、微弧氧化廠家
微弧氧化的應用
微弧氧化是通過用的微弧氧化電源在工件上施加高電壓，鎂合金微弧氧化，使工件表面的金屬與電解質溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，鎂合金微弧氧化黑色膜，在高溫、電場等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，它是一種直接在有色金屬表面原位生長陶瓷層的新技術，與傳統的陽極氧化法相比，微弧氧化陶瓷膜與基體結合牢固，結構致密，具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性、具有廣闊的應用前景。
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第7年
