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沈陽東創貴金屬材料有限公司
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電導率σi和電子導電的電導率σe之比σi/σe≥0.01。
具有至少一層其至少部分所述導電性由離子導電性聚合物的組合物賦予的導電層的導電輥包括整個導電輥都由離子導電性聚合物賦予導電性的導電性橡膠組合物構成的導電輥以及由不同組成的多層構成的導電輥，哪里有銀焊料，而由不同組成的多層構成的導電輥中的至少一層由至少部分導電性由離子導電性聚合物的組合物賦予的導電性橡膠組合物構成，銀焊料生產廠家，其他層則由離子導電性聚合物賦予導電性的導電層以外的橡膠等構成。
半導電膠輥通常用在復印機、電子傳真裝置等辦公設備中。半導電膠輥屬于半導電元件，且電阻值受環境影響較大，對產品的導電性要求極其嚴格，因為打印的全過程是碳粉通過電場的壓力來實施，銀焊料廠家，所以輕微的電性誤差將導致在打印過程中文字和圖片深淺不一的現象。因此需精密的量測，故要求有一套高精密的量測系統來支持，方能達到產品的設計要求。
而未米的0.18um}藝甚至0.13m工藝，鐵嶺銀焊料，所需要的靶材純度將要求達到5甚至6N以上。銅與鋁相比較，銅具有更高的抗電遷移能力及更低的電阻率，能夠滿足！導體工藝在0.25um以下的亞微米布線的需要但卻帶米了其他的問題：銅與有機介質材料的附著強度低．并且容易發生反應，導致在使用過程中芯片的銅互連線被腐蝕而斷路。
為了解決以上這些問題，需要在銅與介質層之間設置阻擋層。阻擋層材料一般采用高熔點、高電阻率的金屬及其化合物，因此要求阻擋層厚度小于50nm，與銅及介質材料的附著性能良好。銅互連和鋁互連的阻擋層材料是不同的．需要研制新的靶材材料。銅互連的阻擋層用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等．但是Ta、W都是難熔金屬．制作相對困難，如今正在研究鉬、鉻等的臺金作為替代材料。
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第9年
