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助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。
無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。
含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設備的裝聯(lián)中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
免清洗助焊劑
要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個關鍵，mi led清洗劑，通常對免清洗助焊劑有下列要求：
低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。
1、中性焊劑 中性焊劑是指在焊接后，熔敷金屬化學成分與焊絲化學成分不產(chǎn)生明顯變化的焊劑，中性焊劑用于多道焊，特別適用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊劑有以下特點：
a、焊劑里基本不含SiO2、MnO、FeO等氧化物。
b、焊劑對焊縫金屬基本沒有氧化作用。
c、焊接氧化嚴重的母材時，會產(chǎn)生氣孔和焊道裂紋。
2、活性焊劑 活性焊劑指加入少量的Mn、Si脫氧劑的焊劑。能提高抗氣孔能力和抗裂紋能力。活性焊劑有以下特點：
a、由于含有脫氧劑，熔敷金屬中Mn、Si將隨電弧電壓的變化而變化。由于Mn、Si增加將提高熔敷金屬的強度、降低沖擊韌性。因此，多道焊時，應嚴格控制電弧電壓。
b、活性焊劑具有較強的抗氣孔能力。
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第7年
