UVCLED水殺菌應(yīng)用

UVC LED水殺菌應(yīng)用針對(duì)殺菌對(duì)象，可以分為靜態(tài)水體和動(dòng)態(tài)流水水體。

靜態(tài)水體針對(duì)的是儲(chǔ)水裝置應(yīng)用的場(chǎng)合，如凈水器水罐或者家用加濕器的儲(chǔ)水槽等。儲(chǔ)水裝置中的水通常會(huì)比較長(zhǎng)時(shí)間靜置，在溫濕度適宜的前提下，靜置水與空氣或者其他介質(zhì)中攜帶的細(xì)菌接觸進(jìn)而大批量繁殖造成細(xì)菌超標(biāo)。靜態(tài)水殺菌模塊針對(duì)此點(diǎn)，通過定時(shí)定（輻射劑）量的方式對(duì)儲(chǔ)水裝置中的水體進(jìn)行照射殺菌，達(dá)到凈化水體的效果。

流水水體殺菌情況和靜態(tài)水截然不同，水在管路中流動(dòng)速度較快，紫外線殺菌燈供應(yīng)商，要求在水流過殺菌模塊的瞬間將水體中的細(xì)菌充分滅殺，對(duì)LED的功率和光線的利用效率要求非常高，隨之成本也遠(yuǎn)高于靜態(tài)水殺菌。目前流水殺菌模組主要應(yīng)用在高耑的家用飲水機(jī)和商用機(jī)。

深紫外LED燈珠的發(fā)展趨勢(shì)

一般LED按其封裝類型可分為插件式LED(又名LAMP系列)和貼片式LED(又名SMD系列)，近年跟著半導(dǎo)體行業(yè)高速開展和封裝技能不斷提升，紫外線殺菌燈批發(fā)，SMD系列產(chǎn)品得到廣泛使用尤其是在照明范疇。據(jù)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，目前室內(nèi)照明和野外照明已基本完成SMD系列光源對(duì)LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封裝形式技能升級(jí)快速，從SMD到COB，從倒裝再到無極封裝，給行業(yè)的開展注入新的動(dòng)力。現(xiàn)在LED燈珠行業(yè)寵兒2835燈珠，功率從0.1W至2W可廣泛用于燈管、燈泡、PAR燈、筒燈、面板燈和工礦燈等產(chǎn)品。跟著商場(chǎng)的開展和客戶要求不斷提高，紫外線殺菌燈價(jià)格，LED產(chǎn)品也將不斷進(jìn)行優(yōu)化。

在現(xiàn)在的照明商場(chǎng)，大多LED燈珠廠家以犧牲價(jià)格來?yè)Q取商場(chǎng)，不斷降價(jià)促銷，以便占據(jù)LED商場(chǎng)的份額。而CSP封裝的產(chǎn)生，廣東紫外線殺菌燈，極大的處理了客戶關(guān)于產(chǎn)品成本的要求。CSP封裝具有無基板、免焊線、體積小和光密度高等優(yōu)點(diǎn)。使用在PCB板上，有效地縮短了熱源到基板的熱流途徑從而下降光源的熱阻。同時(shí)也處理了因鍵合線不可靠而造成產(chǎn)品失效的隱患，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的可靠度。光源尺寸變小，光密度變高也簡(jiǎn)化了二次光學(xué)規(guī)劃的難度。由于CSP封裝去除了基板/支架和金線，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封裝也存在必定技能難題，如：CSP產(chǎn)品尺寸小，機(jī)械強(qiáng)度先天不足，材料分選測(cè)試過程難度大i，SMT貼裝技能要求較高等等。CSP免封，裝關(guān)于燈具廠家的使用歸于全新的課題，仍有許多問題尚待處理。

1、深紫外LED燈珠發(fā)光機(jī)理：PN結(jié)的端電壓構(gòu)成一定勢(shì)壘，當(dāng)加正向偏置電壓時(shí)勢(shì)壘降低，P區(qū)和N區(qū)的大都載流子向?qū)Ψ椒稚ⅰＲ驗(yàn)殡娮舆w移率比空穴遷移率大得多，所以會(huì)呈現(xiàn)大量電子向P區(qū)分散，構(gòu)成對(duì)P區(qū)少量載流子的寫入。這些電子與價(jià)帶上的空穴復(fù)合，復(fù)合時(shí)得到的能量以光能的方法開釋出去。這即是PN結(jié)發(fā)光的原理。

2、深紫外LED燈珠發(fā)光功率：通常稱為組件的外部量i子功率，其為組件的內(nèi)部量i子功率與組件的取出功率的乘積。所謂組件的內(nèi)部量i子功率，本來即是組件自身的電光轉(zhuǎn)換功率，首要與組件自身的特性（如組件資料的能帶、缺點(diǎn)、雜質(zhì)）、組件的壘晶構(gòu)成及構(gòu)造等相關(guān)。而組件的取出功率則指的是組件內(nèi)部產(chǎn)生的光子，在通過組件自身的吸收、折射、反射后，實(shí)踐在組件外部可測(cè)量到的光子數(shù)目。因而，對(duì)于取出功率的因素包含了組件資料自身的吸收、組件的幾許構(gòu)造、組件及封裝資料的折射率差及組件構(gòu)造的散射特性等。而組件的內(nèi)部量i子功率與組件的取出功率的乘積，即是整個(gè)組件的發(fā)光作用，也即是組件的外部量i子功率。早期組件開展會(huì)集在進(jìn)步其內(nèi)部量i子功率，首要辦法是通過進(jìn)步壘晶的質(zhì)量及改動(dòng)壘晶的構(gòu)造，使電能不易轉(zhuǎn)換成熱能，進(jìn)而直接進(jìn)步深紫外LED燈珠的發(fā)光功率，然后可獲得70%擺布的理論內(nèi)部量i子功率，可是這么的內(nèi)部量i子功率幾乎現(xiàn)已挨近理論上的極限。

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