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沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
主營：貼片加工,SMT加工
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smt外觀檢測：元器件引腳（電子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進(jìn)行可焊性測試，沈陽PCBA來料加工，以便及時發(fā)現(xiàn)問題和進(jìn)行處理，可焊性測試原始的方法是目測評估。
印刷工藝品質(zhì)要求：錫漿位置居中，PCBA來料加工廠，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求：板底，PCBA來料加工廠家，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會因?yàn)榍懈畈涣疾粫斐啥搪贰PC板與平面平行，無凸起變形。標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。
對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，PCBA來料加工報價，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識別耽誤一點(diǎn)時間，但可識別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。
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