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微弧氧化技術工藝特點
微弧氧化從普通陽極氧化發(fā)展而來，其裝置包括專門用的高壓電源、氧化槽、冷卻系統和攪拌系統。氧化液大多采用堿性溶液，對環(huán)境污染小。溶液溫度以室溫為宜，溫度變化范圍較寬。溶液溫度對微弧氧化的影響比陽極氧化小得多，微弧氧化電源使用說明，因為微弧區(qū)燒結溫度達幾千度，遠高于槽溫，而陽極氧化要求溶液溫度較低，特別是硬質陽極氧化對溶液溫度限制更為嚴格。微弧氧化工件的形狀可以較復雜，部分內表面也可處理。此外，微弧氧化工藝流程比陽極氧化簡單得多，也是此技術工藝特點之一。
微弧氧化膜層中的蛇紋石含量隨電流的增加而增加，隨頻率的增加而降低，隨電解液中蛇紋石微納米顆粒濃度的增加而增加；試驗過程中試樣與電解槽之間的電場產生的電泳效應，使得在電解液中呈電負性的蛇紋石微納米顆粒移動到試樣表面，在接觸到試樣表面熔融態(tài)的高溫氧化物時，蛇紋石微納米顆粒表面熔化而粘合在試樣表面，經電解液冷卻復合到了微弧氧化膜層中。
微弧氧化的步驟
三、微弧氧化階段
進入火花放電階段后，隨著電壓繼續(xù)升高，火花逐步變大變亮，密度增加。隨后，樣品外表開端平均地呈現放電弧斑。弧斑較大，密度較高，隨電流密度的增加而變亮，并伴有激烈的爆鳴聲，此時即進入微弧氧化階段。
四、熄弧階段
微弧氧化階段末期，電壓到達較大值，陶瓷層的生長將呈現兩種趨向。一種是樣品外表的弧點越來越疏并消逝，外表只要少量的細碎火花，微弧氧化電源設備，這些火花消逝，爆鳴聲中止。另一種是外表只要少量的細碎火花，微弧氧化電源，這些火花會完整消逝，同時其他一個或幾個部位忽然呈現較大的弧斑。這些較大的弧斑光亮扎眼，能夠長時間堅持不動，并且產生大量氣體，爆鳴聲增加。
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