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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產(chǎn)線,回流焊機
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1)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗目的的認知
在SMT裝配工藝的過程中查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制，提高產(chǎn)品的良好率。 2)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗作用的認知
及早發(fā)現(xiàn)缺陷，smt電路板加工廠家，避免不良品流到下一工序，減少修理成本;及時發(fā)現(xiàn)缺陷，及時處理，避免報廢品的產(chǎn)生，降低生產(chǎn)成本。
3)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢測手段的認知
(1)目檢:即用人眼直接觀察來檢查SMT產(chǎn)品的品質(zhì)。在SMT實際的生產(chǎn)流程中，印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序，分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。
如果沒有脫開，沈陽電路板加工，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。
在錫膏絲印中有三個關(guān)鍵的要素， 我們叫做3S： Solder paste(錫膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(絲印刮板)。三個要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。
從理論上講，SMT電路板加工報價，印制電路進入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，smt電路板加工組裝，理想狀態(tài)應(yīng)該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜 的厚度，使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而，現(xiàn)實生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫 的過程中，由于鍍層高度超過了感光膜，便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢，問題便由此產(chǎn)生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。
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第8年
