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您好，歡迎蒞臨圣全自動化設(shè)備，歡迎咨詢...
| 先生： |
一直以來，AOI設(shè)備在圖像提取后數(shù)字處理過程中通常用到的軟件分析技術(shù)有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態(tài)建模、矢量分析、圖形配對和傅里葉氏分析等；主要硬件有：攝像機(jī)、絲桿或傳送帶、伺服馬達(dá)或步進(jìn)馬達(dá)和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機(jī)獲得一塊板的照明圖像并數(shù)字化，然后通過軟件與已經(jīng)定義為“好”的圖像進(jìn)行分析、比較而實(shí)現(xiàn)其檢測功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優(yōu)勢和缺陷，因此在實(shí)際應(yīng)用中都不夠理想和完i美。其中圖像比對(統(tǒng)計建模)和矢量分析在目前流行的AOI光學(xué)檢測儀中用的比較普遍.那么有朋友會問哪一種技術(shù)的aoi設(shè)備會好一些呢?這就需要我們搞清楚這兩種技術(shù)在圖像數(shù)字化過程中所產(chǎn)生的結(jié)果是怎樣的.認(rèn)識他們的特色和差異，有助于創(chuàng)建、輸入、輸出編輯和應(yīng)用數(shù)字圖像。
通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。在過去的兩三年里，賽默飛熱電 X射線管，采用組合測試技術(shù)，特別是AXI/ICT組合測試復(fù)雜線路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因?yàn)橛懈嗟纳a(chǎn)廠家意識到了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)并將其投入使用。
X-RAY設(shè)備是用來做什么？
1、表面貼裝工藝焊接性檢測：主要是用來對焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；
2、印刷電路板制造工藝檢測：通過XRAY設(shè)備對焊線偏移，橋接，開路進(jìn)行檢測；
3、集成電路的封裝工藝檢測：對層剝離、開裂、空洞和打線工藝等進(jìn)行檢測；
4、芯片尺寸量測，打線線弧量測等；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)裂開或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷。
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第4年
