半球形封頭的優缺點        結構:半球形封頭為半個球殼。        優點:在均勻的內壓作用下，薄膜應力為相同直徑圓筒體的一半。球形封頭單位容積的表面積小，在直徑、壁厚和工作壓力相同的條件下應力小， 兩向薄膜應力相等，而且沿經線是均勻分布的。如果和壁厚相等的筒體連接，邊緣附近的應力與薄膜應力并無明顯不同。缺點:深度大，直徑小時，整體沖壓困難，大直徑采用分瓣沖壓其拼焊工作量也較大。上述就是關于半球形風頭的介紹，希望對你有所幫助，如有產品的需要，可電話進行咨詢。

  在現行各種封頭中，標準球形封頭以其制作加工容易，應力散布狀況理想以及節約資料等優點而被廣泛使用。封頭拼接焊縫屬A類，大型球形封頭制造廠，從球形封頭的制作來看，一般是先拼接后限制成型。在限制過程中，內部缺點可能會延伸，同時又可能發作新缺點。

  因此，探傷實際的選擇顯得非常重要。有明確規定說：成型后的封頭應在形狀查看合格后再進行無損探傷。由于限制成型后的焊縫形狀雜亂，假如透明辦法選擇不當，容易造成漏檢。一般采用定向機可獲得質量較高的檢測結果，但此法工作效率低、勞動強度大。假如用周向機或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時的K值超標。這事由于封頭外表各處曲率不同，致使射線對焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。封頭在限制成型時。請測量封頭的外周長。請筒體和封頭上做好標記。按圖示順序進行定位焊接，定位焊完成后，進行焊接。5.留意不銹鋼封頭外表的防護6.封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區及周圍的焊渣、飛濺、污染物，并進行PT查看和外表酸洗。7.避免不銹鋼封頭外表的磕碰劃傷。8.不在露天寄存，防雨淋。9.避免強制組焊。結構設計要避免拘束應力過大。10.水壓實驗用水氯離子含量不得大于25mg/L，實驗后要及時吹干。11.不銹鋼酸洗不能用等還原酸。

    封頭使用場合的留意點1.碳素鋼封頭在鹽、氨、堿性鈉等環境下會發作裂紋，請在訂購封頭時闡明消除殘余應力。2.奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環境下會發作應力腐蝕裂紋。請在設計時選擇合適資料。3.需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請先做熱處理，去除殘余應力。

  各種連接的結構特點 在壓力容器設計中常常遇到半球形封頭與筒體的連接的結構。厚度不太厚的情況下可以封頭和筒體等厚，大型球形封頭廠家，但是在壓力較高，筒體和封頭都比較厚并且筒體和封頭厚度相差較多的時候，采用等厚度結構顯然是不合理的。關于封頭比筒體薄的情況，GB150的附錄J和JB4732附錄H都推薦了幾種結構尺寸（如GB150圖J1（d）、（e）、（f））。其中： 結構1：圖J1（d）是筒體和封頭中徑對齊的結構。 結構2：圖J1（e）的結構，筒體和封頭中徑有≤0.5（δn－δb）的偏離。 結構3;圖J1（f）的結構，筒體和封頭內徑對齊。 這幾種結構都是在筒體和封頭連接的切線處向封頭方向逐漸減薄形成錐形（單面或雙面的）過渡，而在制造時這是一段單獨的筒節—過渡段。所以封頭在底邊有所加強，封頭的等厚部分實際不是完整的半球而是一個球冠。這樣實際上就成了圓筒、過渡段和球冠的連接，大型球形封頭出廠價，例如結構2，有的球冠的深度僅為球半徑的0.8。 結構4：還有一種結構，就是完整的半球形封頭與筒體連接，大型球形封頭，在連接處內徑對齊，在筒體外側倒角過渡。這種情況是完整的半球形封頭與筒體連接，不用過渡段，而在筒體外側有1：3倒角過渡。 2、局部應力分析 下面是一個用ANSYS分析的實際的例子： 計算壓力p=16.3MPa，設計溫度150°C。 封頭材料是16MnR，設計應力強度Smh=150MPa，筒體材料為16Mn鍛件，設計應力強度Smn=157MPa。 筒體內直徑2400mm，筒體厚度148mm，封頭厚度96mm。各種結構的封頭內半徑略有不同。這個例子厚度的余量是比較大的，圓整后的有效厚筒體僅為142mm，封頭是70mm。所以應力值都比較小。 分析所用單元是三角形6節點軸對稱單元。